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暨南大学6寸LNOI晶圆

  • 2026-04-01

项目名称: 6寸LNOI晶圆

项目编号: CR查看完整信息87

招标公司: 暨南大学

中标公司: 上海新硅聚合半导体有限公司

采购标的物: 新硅聚合或晶正

项目地区:广东 广州

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申购单号:CR查看完整信息87

申购主题:6寸LNOI晶圆

采购单位:暨南大学

发票类型:None

币种:人民币

预算:None

付款方式:货到验收合格后付款

参考商品链接:None

备注:

采购项:新硅聚合或晶正

品牌:新硅聚合或晶正

型号:6inch晶圆

规格参数:500nm硅薄膜结构,氧化硅BOX层厚度1um,硅衬底。膜厚范围:490nm-510nm 。要求为硅键合面为SMART-CUT制作,且有对应的出厂批次号与相关证明。

质保及售后服务:按行业标准提供服务

数量:2.0

成交总价:12000.00

成交供应商:上海新硅聚合半导体有限公司

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