暨南大学6寸LNOI晶圆
- 2026-04-01
项目名称: 6寸LNOI晶圆
项目编号: CR查看完整信息87
招标公司: 暨南大学
中标公司: 上海新硅聚合半导体有限公司
采购标的物: 新硅聚合或晶正
项目地区:广东 广州
申购单号:CR查看完整信息87
申购主题:6寸LNOI晶圆
采购单位:暨南大学
发票类型:None
币种:人民币
预算:None
付款方式:货到验收合格后付款
参考商品链接:None
备注:
采购项:新硅聚合或晶正
品牌:新硅聚合或晶正
型号:6inch晶圆
规格参数:500nm硅薄膜结构,氧化硅BOX层厚度1um,硅衬底。膜厚范围:490nm-510nm 。要求为硅键合面为SMART-CUT制作,且有对应的出厂批次号与相关证明。
质保及售后服务:按行业标准提供服务
数量:2.0
成交总价:12000.00
成交供应商:上海新硅聚合半导体有限公司