半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包

项目名称: 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包

采购标的物: 厂房建设项目施工总承包

项目地区：广东

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中标候选人名称:中国机械工业建设集团有限公司, 排名:0, 投标价格:17580.734287（万元）;中标候选人名称:中建八局第三建设有限公司, 排名:0, 投标价格:14710.085245（万元）;中标候选人名称:中建三局第一建设工程有限责任公司, 排名:0, 投标价格:17448.310355（万元）;中标候选人名称:深圳市禾图建设有限公司, 排名:0, 投标价格:18321.882872（万元）;中标候选人名称:中建四局建设发展有限公司, 排名:0, 投标价格:14666.666668（万元）;中标候选人名称:中铁十五局集团有限公司, 排名:0, 投标价格:17017.282955（万元）;中标候选人名称:深圳市精微建设工程有限公司, 排名:0, 投标价格:18322.222326（万元）;中标候选人名称:广西城建建设集团有限公司, 排名:0, 投标价格:18321.662424（万元）;中标候选人名称:南宁市政工程集团有限公司, 排名:0, 投标价格:18322.253702（万元）;中标候选人名称:中铁建设集团有限公司, 排名:0, 投标价格:15487.237139（万元）;评标结果:3.

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