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安捷利先进封装载板,多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计招标公告-安捷利先进封装载板

  • 2026-07-31
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项目名称: 安捷利先进封装载板,多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计招标公告-安捷利先进封装载板

招标公司: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

采购标的物: 机电工艺设计多层HDI挠性板埋功率芯片封装基板

项目地区:广东 广州

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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计招标公告【电子标】

投资项目代码 2311-440115-04-01-414242

投资项目名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地

招标项目名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计

标段名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计 公告性质 正常

资格审查方式 资格后审

招标项目实施(交货)地点 广州市南沙区万顷沙镇万龙大道

资金来源 自筹 资金来源构成 企业自筹:外商投资

招标范围及规模 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期的机电工艺设计,工程设计范围:1#厂房(3层,包括一楼的中央加药站,建筑面积为79755.11㎡)、10#废水站(建筑面积为13501.02㎡)、11#丙类化学品仓(建筑面积为8803.63㎡)、12#甲类化学品仓(建筑面积为736㎡)、室外架空管架2673㎡。(最大单体建筑面积为79755.11㎡)

招标内容 详见本项目的附件招标公告。

工期(交货期) 详见本项目的附件招标文件。

最高投标限价(万元) 530.000000

是否接受联合体投标 是

投标资格能力要求 投标人资质要求:详见本项目的附件招标公告。

项目负责人资格要求:详见本项目的附件招标公告。

投标人业绩要求:本项目不要求合格业绩。

其他要求:详见本项目的附件招标公告。

是否采用电子招标投标方式 是 获取资格预审/招标文件的方式 下载资格预审/招标文件的网络地址:广州交易集团有限公司网站()

获取资格预审/招标文件开始时间 2026-07-31 00:00:00 获取资格预审/招标文件截止时间 2026-08-20 09:30:00

递交资格预审/投标文件截止时间 2026-08-20 09:30:00 资格预审/投标文件递交方式 投标人应在截止时间前通过广州交易集团有限公司(广州公共资源交易中心)交易平台网站递交电子投标文件

开标时间 2026-08-20 09:30:00 开标地点 第23开标室(天润路333号)

发布公告媒介 广州交易集团有限公司(广州公共资源交易中心)网站()

招标人 安捷利(番禺)电子实业有限公司 联系地址 广州市南沙区环市大道南63号

招标人联系人 谢阳 联系电话 查看完整信息

招标代理机构 广州建筑工程监理有限公司 联系地址 广州市越秀区广卫路四号20楼

招标代理联系人 李耀康 联系电话 查看完整信息-1867

招标监督机构 广州市南沙区住房和城乡建设局(企业投资类项目) 联系电话 查看完整信息

其他依法应当载明的内容

使用企业库数据源

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重要提醒:本项目使用新建设工程交易系统 ,详情见操作手册 (点击下载) ,请安装新投标文件制作工具及新版统一CA互认驱动( 点击下载 )

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